Suchergebnisse - GAMALSKI, Jürgen | OPAC THWS

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Examining the environmental impact of lead-free soldering alternatives von Turbini, L.J., Munie, G.C., Bernier, D., Gamalski, J., Bergman, D.W.

Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

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2

The effect of solder paste residues on RF signal integrity von TURBINI, Laura J, SMITH, Brian A, BROKAW, James, WILLIAMS, John, GAMALSKI, Jürgen

Veröffentlicht in Journal of electronic materials

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3

The effect of solder paste residues on RF signal integrity von Turbini, Laura J, Smith, Brian A, Brokaw, James, Williams, John, Gamalski, Jurgen

Veröffentlicht in Journal of electronic materials

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4

METHOD OF SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS IN AN INERT GAS ATMOSPHERE von NEUMANN, ULRICH, CHRISTOPH, HEINZ, VON DER SCHMIDT, REINHARD, GAMALSKI, JURGEN, LENZ, EDUARD

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Patent

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5

Method of soldering printed circuit boards in an inert gas atmosphere von NEUMANN, ULRICH, CHRISTOPH, HEINZ, VON DER SCHMIDT, REINHARD, GAMALSKI, JURGEN, LENZ, EDUARD

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