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    A novel method for nanoprecision alignment in wafer bonding applications

    A novel method for nanoprecision alignment in wafer bonding applications von Jiang, Liudi, Pandraud, G, French, P J, Spearing, S M, Kraft, M


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    Smart Sensors: Advantages and Pitfalls

    Smart Sensors: Advantages and Pitfalls von French, Paddy James


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    Wafer Bonding with Nanoprecision Alignment for Micro/Nano Systems

    Wafer Bonding with Nanoprecision Alignment for Micro/Nano Systems von Liudi Jiang, Pandraud, G., French, P.J., Spearing, S.M., Kraft, M.


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