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Lead-free solders and processing issues in microelectronics
Veröffentlicht in JOM (1989)
VolltextArtikel -
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Solidification shrinkage defects in electronic solders
Veröffentlicht in JOM (1989)
VolltextArtikel -
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Lead-Free solders and processing issues relevant to microelectronics packaging
Veröffentlicht in JOM (1989)
VolltextArtikel -
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Fracture toughness and load relaxation of dentin bonding resin systems
Veröffentlicht in Dental materials
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Cyclic stress strain relations and strain-controlled fatigue of 4140 steel
Veröffentlicht in Acta metallurgica
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