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    Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration

    Microstructure evolution of innovative thermal bridge composite (i-TBC) for power electronics during elaboration von Fekiri, Hiba, Esin, Vladimir A., Maurel, Vincent, Köster, Alain, Bienvenu, Yves

    Veröffentlicht in Materials & Design

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    Matériau architecturé à base de cuivre pour l’électronique de puissance : Substrats pour modules de puissance

    Matériau architecturé à base de cuivre pour l’électronique de puissance : Substrats pour modules de puissance von Fekiri, Hiba

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    Dissertation

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