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Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
Veröffentlicht in Nihon Kinzoku Gakkai shi (1952)
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Ultrasonic bonding of Cu/Ni and its thermal reliability
Veröffentlicht in QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY
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Bondability of Cu wire on Cu substrate with Sn plating by ultrasonic
Veröffentlicht in Yōsetsu Gakkai ronbunshū
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