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    A 29 GHz frequency divider in a miniaturized leadless flip-chip plastic package

    A 29 GHz frequency divider in a miniaturized leadless flip-chip plastic package von Engl, M., Pressel, K., Dangelmaier, J., Theuss, H., Eisener, B., Eurskens, W., Knapp, H., Simburger, W., Weigel, R.


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    Comparison of time domain package characterization techniques using TDR and VNA

    Comparison of time domain package characterization techniques using TDR and VNA von Engl, M., Eurskens, W., Weigel, R.

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    High resolution time domain and frequency domain package characterization up to 65 GHz

    High resolution time domain and frequency domain package characterization up to 65 GHz von Engl, M., Schiller, K., Eurskens, W., Weigel, R.


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    Design and performance of UHF band inductors, capacitors and resonators using LTCC technology for mobile communication systems

    Design and performance of UHF band inductors, capacitors and resonators using LTCC technology for mobile communication systems von Eurskens, W., Wersing, W., Gohlke, S., Wannemnacher, V., Hild, P., Weigel, R.


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    Evaluation of wirebond and flip-chip interconnects of a leadless plastic package for RF applications

    Evaluation of wirebond and flip-chip interconnects of a leadless plastic package for RF applications von Engl, M., Pressel, K., Theuss, H., Dangelmaier, J., Eurskens, W., Knapp, H., Simbuerger, W., Weigel, R.

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