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Novel Strain Relief Design for Multilayer Thin Film Stretchable Interconnects
von
Yung-Yu Hsu
,
Lucas, K.
,
Davis, D.
,
Elolampi, B.
,
Ghaffari, R.
,
Rafferty, C.
,
Dowling, K.
Veröffentlicht in
IEEE transactions on electron devices
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Artikel
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Epidermal electronics: Skin sweat patch
von
Yung-Yu Hsu
,
Hoffman, J.
,
Ghaffari, R.
,
Ives, B.
,
Pinghung Wei
,
Klinker, L.
,
Morey, B.
,
Elolampi, B.
,
Davis, D.
,
Rafferty, C.
,
Dowling, K.
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