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LEADFRAMELESS ELECTRICALLY ISOLATED POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE
von
Ebido, Robert
,
Deveza, Arnel
,
Maldo, Tiburcio
,
Grozen, Jeff
,
Cadut, Roger
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LEADFRAMELESS ELECTRICALLY ISOLATED POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE
von
Ebido, Robert
,
Deveza, Arnel
,
Maldo, Tiburcio
,
Grozen, Jeff
,
Cadut, Roger
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SOLDERLESS AND PRESSURE CONTACT CONNECTION
von
MALDO, Tiburcio A
,
HUGHES, Rhodri
,
GROZEN, Jeff
,
ATIENZA Jr., Domingo
,
CHUA, Josef Colquin A
,
EBIDO, Robert
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4
POWER SUBSTRATE ASSEMBLY WITH REDUCED WARPAGE
von
MALDO, Tiburcio A
,
HUGHES, Rhodri
,
GROZEN, Jeff
,
ATIENZA Jr., Domingo
,
CHUA, Josef Colquin A
,
EBIDO, Robert
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Patent
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5
SOLDERLESS AND PRESSURE CONTACT CONNECTION
von
MALDO, Tiburcio A
,
HUGHES, Rhodri
,
GROZEN, Jeff
,
ATIENZA Jr., Domingo
,
CHUA, Josef Colquin A
,
EBIDO, Robert
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Patent
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6
POWER SUBSTRATE ASSEMBLY WITH REDUCED WARPAGE
von
Maldo, Tiburcio A
,
Ebido, Robert
,
Chua, Josef Colquin A
,
Grozen, Jeff
,
Atienza, JR., Domingo
,
Hughes, Rhodri
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Patent
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7
SOLDERLESS AND PRESSURE CONTACT CONNECTION
von
Ebido, Robert
,
Chua, Josef Colquin A
,
Grozen, Jeff
,
MALDO, TIBURCIO A
,
Atienza, JR., Domingo
,
Hughes, Rodri
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Patent
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8
Pressure contact assembly
von
HUGHES, RHODRI
,
CHUA, JOSEF COLQUIN A
,
EBIDO, ROBERT
,
GROZEN, JEFF
,
MALDO, TIBURCIO A
,
ATIENZA, JR
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9
Power substrate assembly with reduced warpage
von
HUGHES, RHODRI
,
CHUA, JOSEF COLQUIN A
,
EBIDO, ROBERT
,
GROZEN, JEFF
,
MALDO, TIBURCIO A
,
ATIENZA, JR
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10
POWER SUBSTRATE ASSEMBLY WITH REDUCED WARPAGE
von
ATIENZA DOMINGO JR
,
CHUA JOSEF COLQUIN A
,
MALDO TIBURCIO A
,
GROZEN JEFF
,
EBIDO ROBERT
,
HUGHES RHODRI
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Patent
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SOLDERLESS AND PRESSURE CONTACT CONNECTION
von
ATIENZA DOMINGO JR
,
CHUA JOSEF COLQUIN A
,
MALDO TIBURCIO A
,
GROZEN JEFF
,
EBIDO ROBERT
,
HUGHES RHODRI
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