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Application of electroless Ni–Zn–P film for under-bump metallization on solder joint
Veröffentlicht in Scripta materialia
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Kinetics of the crystallization in amorphous NiTi thin films
Veröffentlicht in Journal of non-crystalline solids
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Phase Analysis in the Solder Joint of Sn-Cu Solder/IMCs/Cu Substrate
Veröffentlicht in Materials characterization
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