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    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LÖTKONTAKTHÜGELN UND RESULTIERENDE STRUKTUR

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LÖTKONTAKTHÜGELN UND RESULTIERENDE STRUKTUR von DISHON, GIORA J

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    Method of building solder bumps and resulting structure

    Method of building solder bumps and resulting structure von DISHON, GIORA J

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    High rate magnetron RIE of thick polyimide films for advanced computer packaging applications

    High rate magnetron RIE of thick polyimide films for advanced computer packaging applications von Dishon, Giora J., Bobbio, Stephen M., Tessier, Ted G., Ho, Yueh-Se, Jewett, Russell F.

    Veröffentlicht in Journal of electronic materials

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