Suchergebnisse - Detalle, Mikael

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Packaging Material Evaluation for 2.5D/3D TSV Application von Mitsukura, Kazuyuki, Makino, Tatsuya, Hatakeyama, Keiichi, Rebibis, Kenneth June, Wang, Teng, Capuz, Giovanni, Duval, Fabrice, Detalle, Mikael, Miller, Andy, Beyne, Eric

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$A 16\times16 Non-Volatile Silicon Photonic Switch Circuit$

A 16\times16 Non-Volatile Silicon Photonic Switch Circuit von D'Heer, Herbert, Saurav, Kumar, Lerma Arce, Cristina, Detalle, Mikael, Lepage, Guy, Verheyen, Peter, Watte, Jan, Van Thourhout, Dries

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A [Formula Omitted] Non-Volatile Silicon Photonic Switch Circuit von D'Heer, Herbert, Kumar, Saurav, Cristina Lerma Arce, Detalle, Mikael, Lepage, Guy, Verheyen, Peter, Watte, Jan, Dries Van Thourhout

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Si interposer build-up options and impact on 3D system cost von Velenis, Dimitrios, Detalle, Mikael, Marinissen, Erik Jan, Beyne, Eric

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MIMCAP structure in a semiconductor device package von BEYNE, Eric, DETALLE, Mikael

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Integrated circuit comprising a metal-insulator-metal capacitor and fabrication method thereof von Detalle, Mikael

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INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A METAL-INSULATOR-METAL CAPACITOR AND FABRICATION METHOD THEREOF von Detalle, Mikael

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INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A METAL-INSULATOR-METAL CAPACITOR AND FABRICATION METHOD THEREOF von Detalle, Mikael

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INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A METAL-INSULATOR-METAL CAPACITOR AND FABRICATION METHOD THEREOF von DETALLE Mikael

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Method for producing microbumps on a semiconductor component von DETALLE MIKAEL

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MIMCAP structure in a semiconductor device package von Detalle, Mikael, Beyne, Eric

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A calibrated pathfinding model for signal integrity analysis on interposer von Jaemin Kim, Sunyoung Kim, Ryckaert, J., Detalle, M., Van Hoovels, N., Marchal, P.

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METHOD FOR PRODUCING MICROBUMPS ON A SEMICONDUCTOR COMPONENT von DETALLE MIKAEL

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MIMCAP STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von Beyne Eric, Detalle Mikael

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CMOS Compatible Anodization Process for Low Cost High Density Capacitors von Detalle, Mikael, Rakowski, Michal, Potoms, Goedele, Mercha, Abdelkarim, De Potter de ten Broeck, Muriel, Phommahaxay, Alain, Sabuncuoglu Tezcan, Deniz, Soussan, Philippe

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MIMCAP STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von DETALLE MIKAEL, BEYNE ERIC

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MIMCAP STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von DETALLE MIKAEL, BEYNE ERIC

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Mimcap structure in a semiconductor device package von BEYNE, ERIC, DETALLE, MIKAEL

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METHOD FOR PRODUCING MICROBUMPS ON SEMICONDUCTOR COMPONENT von MIKAEL DETALLE

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Interposer technology for high band width interconnect applications von Detalle, Mikael, La Manna, A., De Vos, J., Nolmans, P., Daily, R., Civale, Y., Beyer, G., Beyne, E.

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Packaging Material Evaluation for 2.5D/3D TSV Application von Mitsukura, Kazuyuki, Makino, Tatsuya, Hatakeyama, Keiichi, Rebibis, Kenneth June, Wang, Teng, Capuz, Giovanni, Duval, Fabrice, Detalle, Mikael, Miller, Andy, Beyne, Eric

A 16\times16 Non-Volatile Silicon Photonic Switch Circuit von D'Heer, Herbert, Saurav, Kumar, Lerma Arce, Cristina, Detalle, Mikael, Lepage, Guy, Verheyen, Peter, Watte, Jan, Van Thourhout, Dries

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Si interposer build-up options and impact on 3D system cost von Velenis, Dimitrios, Detalle, Mikael, Marinissen, Erik Jan, Beyne, Eric

MIMCAP structure in a semiconductor device package von BEYNE, Eric, DETALLE, Mikael

Integrated circuit comprising a metal-insulator-metal capacitor and fabrication method thereof von Detalle, Mikael

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INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A METAL-INSULATOR-METAL CAPACITOR AND FABRICATION METHOD THEREOF von Detalle, Mikael

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Method for producing microbumps on a semiconductor component von DETALLE MIKAEL

MIMCAP structure in a semiconductor device package von Detalle, Mikael, Beyne, Eric

A calibrated pathfinding model for signal integrity analysis on interposer von Jaemin Kim, Sunyoung Kim, Ryckaert, J., Detalle, M., Van Hoovels, N., Marchal, P.

METHOD FOR PRODUCING MICROBUMPS ON A SEMICONDUCTOR COMPONENT von DETALLE MIKAEL

MIMCAP STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von Beyne Eric, Detalle Mikael

CMOS Compatible Anodization Process for Low Cost High Density Capacitors von Detalle, Mikael, Rakowski, Michal, Potoms, Goedele, Mercha, Abdelkarim, De Potter de ten Broeck, Muriel, Phommahaxay, Alain, Sabuncuoglu Tezcan, Deniz, Soussan, Philippe

MIMCAP STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von DETALLE MIKAEL, BEYNE ERIC

MIMCAP STRUCTURE IN A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE von DETALLE MIKAEL, BEYNE ERIC

Mimcap structure in a semiconductor device package von BEYNE, ERIC, DETALLE, MIKAEL

METHOD FOR PRODUCING MICROBUMPS ON SEMICONDUCTOR COMPONENT von MIKAEL DETALLE

Interposer technology for high band width interconnect applications von Detalle, Mikael, La Manna, A., De Vos, J., Nolmans, P., Daily, R., Civale, Y., Beyer, G., Beyne, E.

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