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Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly
Veröffentlicht in Soldering & surface mount technology
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New proposal to the electrical representation of a solid oxide fuel cell
Veröffentlicht in Microelectronics international
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Modelling thermal properties of large LED modules
Veröffentlicht in Materials science--Poland
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Low-voiding solder pastes in LED assembly
Veröffentlicht in Soldering & surface mount technology
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Embossing in fuel cell fabrication
Veröffentlicht in Microelectronics international
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