Suchergebnisse - DZIUGAS KIMBARAS

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Efficient nonlinear compression of a thin-disk oscillator to 8.5 fs at 55 W average power von Barbiero, Gaia, Wang, Haochuan, Grassl, Martin, Groebmeyer, Sebastian, Kimbaras, Dziugas, Neuhaus, Marcel, Pervak, Vladimir, Nubbemeyer, Thomas, Fattahi, Hanieh, Kling, Matthias F.

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Transient field-resolved reflectometry at 50–100 THz von Neuhaus, Marcel, Schötz, Johannes, Aulich, Mario, Srivastava, Anchit, Kimbaras, Džiugas, Smejkal, Valerie, Pervak, Vladimir, Alharbi, Meshaal, Azzeer, Abdallah M., Libisch, Florian, Lemell, Christoph, Burgdörfer, Joachim, Wang, Zilong, Kling, Matthias F.

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1.3 W, super-octave-spanning Pulses at 2.3 μm from a Cr:ZnS Amplifier von Kimbaras, Džiugas, Fuerbach, Alexander, Liang, Wei, Steinleitner, Philipp, Gröbmeyer, Sebastian, Karpowicz, Nicholas, Krausz, Ferenc, Weigel, Alexander

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A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS AND THE LASER PROCESSING SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

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A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS AND THE LASER PROCESSING SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

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Multi-segment focusing lens and the laser processing for wafer dicing or cutting von Bazilevicius, Karolis Zilvinas, Vanagas, Egidijus, Kimbaras, Dziugas

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Method of laser scribing of semiconductor workpiece using divided laser beams von Veselis, Laurynas, Vanagas, Egidijus, Kimbaras, Dziugas

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Transient field-resolved reflectometry at 50-100 THz von Neuhaus, Marcel, Schötz, Johannes, Aulich, Mario, Srivastava, Anchit, Kimbaras, Dziugas, Smejkal, Valerie, Pervak, Vladimir, Alharbi, Meshaal, Azzeer, Abdallah M, Libisch, Florian, Lemell, Christoph, Burgdörfer, Joachim, Wang, Zilong, Kling, Matthias F

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METHOD OF LASER SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WORKPIECE USING DIVIDED LASER BEAMS von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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LASER PROCESSING METHOD AND A SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING BY USE OF A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

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METHOD OF LASER SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WORKPIECE USING DIVIDED LASER BEAMS von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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METHOD OF LASER SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WORKPIECE USING DIVIDED LASER BEAMS von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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LASER PROCESSING METHOD AND A SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING BY USE OF A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

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METHOD OF LASER PROCESSING FOR SUBSTRATE CLEAVING OR DICING THROUGH FORMING "SPIKE-LIKE" SHAPED DAMAGE STRUCTURES von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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METHOD OF LASER PROCESSING FOR SUBSTRATE CLEAVING OR DICING THROUGH FORMING "SPIKE-LIKE" SHAPED DAMAGE STRUCTURES von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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Method of laser processing for substrate cleaving or dicing through forming "spike-like" shaped damage structures von Veselis, Laurynas, Vanagas, Egidijus, Kimbaras, Dziugas

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METHOD OF LASER SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WORKPIECE USING DIVIDED LASER BEAMS von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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METHOD AND SYSTEM FOR CLEAVING A SUBSTRATE WITH A FOCUSED CONVERGING RING-SHAPED LASER BEAM von KIMBARAS, Dziugas, VANAGAS, Egidijus, KAZAKEVICIUS, Aivaras

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LASER PROCESSING METHOD AND A SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING BY USE OF A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

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METHOD OF LASER PROCESSING FOR SUBSTRATE CLEAVING OR DICING THROUGH FORMING "SPIKE-LIKE" SHAPED DAMAGE STRUCTURES von VANAGAS Egidijus, VESELIS Laurynas, KIMBARAS Dziugas

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Efficient nonlinear compression of a thin-disk oscillator to 8.5 fs at 55 W average power von Barbiero, Gaia, Wang, Haochuan, Grassl, Martin, Groebmeyer, Sebastian, Kimbaras, Dziugas, Neuhaus, Marcel, Pervak, Vladimir, Nubbemeyer, Thomas, Fattahi, Hanieh, Kling, Matthias F.

1.3 W, super-octave-spanning Pulses at 2.3 μm from a Cr:ZnS Amplifier von Kimbaras, Džiugas, Fuerbach, Alexander, Liang, Wei, Steinleitner, Philipp, Gröbmeyer, Sebastian, Karpowicz, Nicholas, Krausz, Ferenc, Weigel, Alexander

A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS AND THE LASER PROCESSING SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS AND THE LASER PROCESSING SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

Multi-segment focusing lens and the laser processing for wafer dicing or cutting von Bazilevicius, Karolis Zilvinas, Vanagas, Egidijus, Kimbaras, Dziugas

Method of laser scribing of semiconductor workpiece using divided laser beams von Veselis, Laurynas, Vanagas, Egidijus, Kimbaras, Dziugas

METHOD OF LASER SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WORKPIECE USING DIVIDED LASER BEAMS von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

LASER PROCESSING METHOD AND A SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING BY USE OF A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

METHOD OF LASER SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WORKPIECE USING DIVIDED LASER BEAMS von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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LASER PROCESSING METHOD AND A SYSTEM FOR WAFER DICING OR CUTTING BY USE OF A MULTI-SEGMENT FOCUSING LENS von KIMBARAS, Dziugas, BAZILEVICIUS, Karolis Zilvinas, VANAGAS, Egidijus

METHOD OF LASER PROCESSING FOR SUBSTRATE CLEAVING OR DICING THROUGH FORMING "SPIKE-LIKE" SHAPED DAMAGE STRUCTURES von KIMBARAS, Dziugas, VESELIS, Laurynas, VANAGAS, Egidijus

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