Suchergebnisse - DUNNE RAJIV CARL

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An integrated process modeling methodology and module for sequential multilayered substrate fabrication using a coupled cure-thermal-stress analysis approach von Dunne, R.C., Sitaraman, S.K.

Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

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STACKED FLIP-ASSEMBLED SEMICONDUCTOR CHIPS EMBEDDED IN THIN HYBRID SUBSTRATE von DUNNE RAJIV CARL

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Stacked-flip-assembled semiconductor chips embedded in thin hybrid substrate von Dunne, Rajiv Carl

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Stacked-flip-assembled semiconductor chips embedded in thin hybrid substrate von DUNNE RAJIV CARL

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Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von DUNNE RAJIV CARL, CHIU TZNG

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Thermal and mechanical characterization of ViaLUX(TM) 81: a novel epoxy photo-dielectric dry film (PDDF) for microvia applications von Dunne, R C, Sitaraman, S K, Luo, Shijian, Wong, C P, Estes, W E, Periyasamy, M, Coburn, J

Veröffentlicht in IEEE transactions on components and packaging technologies

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Stacked flip-assembled semiconductor chips embedde von DUNNE, RAJIV CARL

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Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von DUNNE RAJIV CARL, CHIU TZNG

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Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von Chiu, Tz-Cheng, Dunne, Rajiv Carl

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LOW-COST FLIP-CHIP INTERCONNECT WITH AN INTEGRATED WAFER-APPLIED PHOTO-SENSITIVE ADHESIVE AND METAL-LOADED EPOXY PASTE SYSTEM von BOLANOS MARIO ANTONIO, DUNNE RAJIV CARL, COWENS MARVIN WAYNE

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Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von Chiu, Tz-Cheng, Dunne, Rajiv Carl

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An integrated process modeling methodology and module for sequential multilayered substrate fabrication using a coupled cure-thermal-stress analysis approach von Dunne, R.C., Sitaraman, S.K.

STACKED FLIP-ASSEMBLED SEMICONDUCTOR CHIPS EMBEDDED IN THIN HYBRID SUBSTRATE von DUNNE RAJIV CARL

Stacked-flip-assembled semiconductor chips embedded in thin hybrid substrate von Dunne, Rajiv Carl

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Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von DUNNE RAJIV CARL, CHIU TZNG

Thermal and mechanical characterization of ViaLUX(TM) 81: a novel epoxy photo-dielectric dry film (PDDF) for microvia applications von Dunne, R C, Sitaraman, S K, Luo, Shijian, Wong, C P, Estes, W E, Periyasamy, M, Coburn, J

Stacked flip-assembled semiconductor chips embedde von DUNNE, RAJIV CARL

Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von DUNNE RAJIV CARL, CHIU TZNG

Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von Chiu, Tz-Cheng, Dunne, Rajiv Carl

LOW-COST FLIP-CHIP INTERCONNECT WITH AN INTEGRATED WAFER-APPLIED PHOTO-SENSITIVE ADHESIVE AND METAL-LOADED EPOXY PASTE SYSTEM von BOLANOS MARIO ANTONIO, DUNNE RAJIV CARL, COWENS MARVIN WAYNE

Arrangement in semiconductor packages for inhibiting adhesion of lid to substrate while providing compression support von Chiu, Tz-Cheng, Dunne, Rajiv Carl

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