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A Trust-Aware Task Offloading Framework in Mobile Edge Computing
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Chemical mechanical polishing of nickel for applications in MEMS devices
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Cu Planarization in Electrochemical Mechanical Planarization
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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Electrochemical characterization of copper chemical mechanical polishing
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Chemical-mechanical planarization advances with the times
Veröffentlicht in IEEE potentials
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