Suchergebnisse - DOBUZINSKI, DAVID M | OPAC THWS

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Verfahren zur Ausbildung einer Öffnung für einen Kontakt in einem Halbleiterbauelement sowie zugehörige Halbleiterbauelementstruktur von YU, CHIENFAN, BENEDICT, JOHN, FALTERMEIER, JOHNATHAN E, DEV, PRAKASH C, RUPP, THOMAS, MALDEI, MICHAEL, RENGARAJAN, RAJESH, NAEEM, MUNIR-UD-DIN, DOBUZINSKI, DAVID M

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Method for reducing stress in metallization of an integrated circuit von ECONOMIKOS, LAERTIS, CONTI, RICHARD A, NARAYAN, CHANDRASEKHAR, HOH, PETER D, ARNDT, KENNETH C, GAMBINO, JEFFREY P, DOBUZINSKI, DAVID M

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Method for reducing stress in metallization of an integrated circuit von ECONOMIKOS, LAERTIS, CONTI, RICHARD A, NARAYAN, CHANDRASEKHAR, HOH, PETER D, ARNDT, KENNETH C, GAMBINO, JEFFREY P, DOBUZINSKI, DAVID M

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PROCESS FOR THE VAPOR DEPOSITION OF POLYSILANES von HOLMES, STEVEN J, HORAK, DAVID V, HAKEY, MARK C, DOBUZINSKI, DAVID M

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Verfahren zur Ausbildung einer Öffnung für einen Kontakt in einem Halbleiterbauelement von YU, CHIENFAN, BENEDICT, JOHN, FALTERMEIER, JOHNATHAN E, DEV, PRAKASH C, RUPP, THOMAS, MALDEI, MICHAEL, RENGARAJAN, RAJESH, NAEEM, MUNIR-UD-DIN, DOBUZINSKI, DAVID M

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