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Strained thin copper films as model catalysts in the materials gap von GIRGSDIES, F, RESSLER, T, SCHLÖGI, R, WILD, U, WÜBBEN, T, BALK, T. J, DEHIU, G, ZHOU, L, GÜNTHER, S, ARZT, E, IMBIHL, R
Veröffentlicht in Catalysis letters
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