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Dielectric Reliability of 50 nm Half Pitch Structures in Aurora ® LK
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
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Influence of porosity on electrical properties of low-k dielectrics
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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New approach for calculation of line parameters of IC interconnects
Veröffentlicht in Microelectronics international
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A robust k ∼ 2.3 SiCOH low- k film formed by porogen removal with UV-cure
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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