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Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion
von
McLellan Neil
,
Kwan Kin Pui
,
Fan Chun Ho
,
de Munnik Walter
,
Lau Wing Him
,
Tsang Kwok Cheung
,
Lin Geraldine Tsui Yee
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Integrated circuit package having a plurality of spaced apart pad portions
von
Lin, Geraldine Tsui Yee
,
de Munnik, Walter
,
Kwan, Kin Pui
,
Lau, Wing Him
,
Tsang, Kwok Cheung
,
Fan, Chun Ho
,
McLellan, Neil
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3
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND PROCESS FOR FABRICATING THE SAME
von
DE MUNNIK WALTER
,
LAU WING HIM
,
LIN GERALDINE TSUI YEE
,
TSANG KWOK CHEUNG
,
FAN CHUN HO
,
KWAN KIN PUI
,
MCLELLAN NEIL
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4
Integrated circuit package having a plurality of spaced apart pad portions
von
DE MUNNIK WALTER
,
LAU WING HIM
,
LIN GERALDINE TSUI YEE
,
TSANG KWOK CHEUNG
,
FAN CHUN HO
,
KWAN KIN PUI
,
MCLELLAN NEIL
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5
Method for placing an electronic component on a carrier with passage, carrier with passage and mould for performing the method
von
DE MUNNIK, WALTER PETER
,
PETERS, HENDRIKUS JOHANNES BERNARDUS
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6
Manufacturing method for electronic chip scale package, uses small opening in chip to allow trapped air bubble to vent during encapsulation
von
HENDRIKUS JOHANNES BERNARDUS PETERS
,
WALTER PETER DE MUNNIK
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Barend & Van Dorp 28/06/1998
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Barend & Van Dorp 27/06/1998
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Barend & Van Dorp 28/06/1998
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Barend & Van Dorp 29/06/1998
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