System on a Package Innovations With Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Interconnect von Sharma, Debendra Das

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Novel Composable and Scaleout Architectures Using Compute Express Link von Sharma, Debendra Das

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Universal Chiplet Interconnect Express: An Open Industry Standard for Memory and Storage Applications von Sharma, Debendra Das, Coughlin, Thomas, Coughlin, Tom

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Pipelined and Partitionable Forward Error Correction and Cyclic Redundancy Check Circuitry Implementation for PCI Express 6.0 and Compute Express Link 3.0 von Sharma, Debendra Das, Choudhary, Swadesh

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Compute Express Link (CXL): Enabling Heterogeneous Data-Centric Computing With Heterogeneous Memory Hierarchy von Sharma, Debendra Das

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PCI Express 6.0 Specification: A Low-Latency, High-Bandwidth, High-Reliability, and Cost-Effective Interconnect With 64.0 GT/s PAM-4 Signaling von Das Sharma, Debendra

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A Low-Latency and Low-Power Approach for Coherency and Memory Protocols on PCI Express 6.0 PHY at 64.0 GT/s With PAM-4 Signaling von Sharma, Debendra Das

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Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe): An Open Industry Standard for Innovations With Chiplets at Package Level von Das Sharma, Debendra, Pasdast, Gerald, Qian, Zhiguo, Aygun, Kemal

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Pipelined and Partitionable Forward Error Correction and Cyclic Redundancy Check Circuitry Implementation for PCI Express® 6.0 and Compute Express LinkTM 3.0 von Sharma, Debendra Das, Choudhary, Swadesh

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An Introduction to the Compute Express Link (CXL) Interconnect von Das Sharma, Debendra, Blankenship, Robert, Berger, Daniel

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Advanced packaging of chiplets for future computing needs von Das Sharma, Debendra, Mahajan, Ravi V.

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High-performance, power-efficient three-dimensional system-in-package designs with universal chiplet interconnect express von Das Sharma, Debendra, Pasdast, Gerald, Tiagaraj, Sathya, Aygün, Kemal

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Verfahren, Sender, Empfänger und System für ein Paketisierungsschema auf Link- und Lane-Ebene für die Codierung in seriellen Links von Das Sharma, Debendra

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suporte multiprotocolo em camada física comum von DEBENDRA DAS SHARMA

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estados de largura de enlace parcial para enlaces de múltiplas raias von DEBENDRA DAS SHARMA

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ZUSTÄNDE MIT TEILWEISER VERBINDUNGSBREITE FÜR MEHRBAHNVERBINDUNGEN von Das Sharma, Debendra

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Paketisierungsschema auf Link- und Lane-Ebene für die Codierung in Seriellen Links von Das Sharma, Debendra

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VORWÄRTSFEHLERKORREKTURMECHANISMUS FÜR DATENÜBERTRAGUNG ÜBER MEHRSPURIGE VERBINDUNGEN von Das Sharma, Debendra

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Progressos de retemporizador de interconexão von DEBENDRA DAS SHARMA, S.FROELICH DANIEL

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Alternative Protokollaushandlung in einer Hochleistungskopplungsstruktur von Das Sharma, Debendra

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