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Suchergebnisse - DALAL KIRANKUMAR H
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1
CARRIER SUB-ASSEMBLY WITH INSERTS FOR OPTOELECTRONIC DEVICE COUPLING
von
MEAD, CHARLES, R
,
KARKER, JEFFREY, A
,
ADAMS, NORBERT
,
DALAL, KIRANKUMAR, H
,
SEPULVEDA, JUAN, L
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2
Carrier sub-assembly with inserts for optoelectronic device coupling
von
CHARLES R. MEAD
,
JEFFREY A. KARKER
,
JUAN L. SEPULVEDA
,
NORBERT ADAMS
,
KIRANKUMAR H. DALAL
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3
CARRIER SUB-ASSEMBLY WITH INSERTS AND METHOD FOR MAKING THE SAME
von
MEAD, CHARLES, R
,
KARKER, JEFFREY, A
,
ADAMS, NORBERT
,
DALAL, KIRANKUMAR, H
,
SEPULVEDA, JUAN, L
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4
HIGH RIGIDITY, MULTI-LAYERED, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME
von
KARKER, JEFFREY, A
,
ADAMS, NORBERT
,
DALAL, KIRANKUMAR, H
,
SEPULVEDA, JUAN, L
,
MAX, LEE, B
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5
Carrier sub-assembly with inserts and method for making the same
von
MEAD CHARLES
,
ADAMS NORBERT
,
KARKER JEFFREY A
,
SEPULVEDA JUAN L
,
DALAL KIRANKUMAR H
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6
HIGH RIGIDITY, MULTI-LAYERED, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME
von
KARKER, JEFFREY, A
,
ADAMS, NORBERT
,
DALAL, KIRANKUMAR, H
,
SEPULVEDA, JUAN, L
,
MAX, LEE, B
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7
High rigidity, multi-layered semiconductor package and method of making the same
von
ADAMS NORBERT
,
KARKER JEFFREY A
,
MAX LEE B
,
SEPULVEDA JUAN L
,
DALAL KIRANKUMAR H
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Patent
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8
HIGH RIGIDITY, MULTI-LAYERED, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME
von
KARKER, JEFFREY, A
,
ADAMS, NORBERT
,
DALAL, KIRANKUMAR, H
,
SEPULVEDA, JUAN, L
,
MAX, LEE, B
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Patent
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Esp@Cenet
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