Low‐Voltage, Printed, All‐Polymer Integrated Circuits Employing a Low‐Leakage and High‐Yield Polymer Dielectric von Stucchi, Elena, Dell'Erba, Giorgio, Colpani, Paolo, Kim, Yun‐Hi, Caironi, Mario

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A 13.56 MHz Rectifier Based on Fully Inkjet Printed Organic Diodes von Viola, Fabrizio A., Brigante, Biagio, Colpani, Paolo, Dell’Erba, Giorgio, Mattoli, Virgilio, Natali, Dario, Caironi, Mario

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Study of TiW Conditioning through Different Wet and Dry Treatments to Promote Ni Electroless Growth von Alessandri, Mauro, Ravizza, Enrica, Spadoni, Simona, Pipia, Francesco, Scimè, Fabio, Colpani, Paolo, Venegoni, Ivan

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Post CMP Wet Cleaning Influence on Cu Hillocks von Alessandri, Mauro, Ravizza, Enrica, Pipia, Francesco, Spadoni, Simona, Colpani, Paolo, Grasso, Salvatore, Livellara, Luisito, Bollin, Maddalena, Votta, Annamaria, Caminati, Manuela, Moroni, Maurizio

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SEMICONDUCTOR PACKAGE OR DEVICE WITH SEALING LAYER von MILANESI, Francesca, COLPANI, Paolo

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SEMICONDUCTOR PACKAGE OR DEVICE WITH SEALING LAYER von MILANESI, Francesca, COLPANI, Paolo

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Adhesion Improvement through Plasma Surface Treatments on Palladium Surface von Spadoni, Simona, Consonni, Matteo, Colpani, Paolo, Venegoni, Ivan, Grasso, Salvatore, Pistoni, Mario, Ravizza, Enrica, Bianchi, Irene

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METHOD OF MANUFACTURING A REDISTRIBUTION LAYER, REDISTRIBUTION LAYER, INTEGRATED CIRCUIT AND METHODS FOR ELECTRICALLY TESTING AND PROTECTING THE INTEGRATED CIRCUIT von COLPANI, Paolo, SCIARRILLO, Samuele

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METHOD OF MANUFACTURING A REDISTRIBUTION LAYER, REDISTRIBUTION LAYER, INTEGRATED CIRCUIT AND METHODS FOR ELECTRICALLY TESTING AND PROTECTING THE INTEGRATED CIRCUIT von COLPANI, Paolo, SCIARRILLO, Samuele

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METODO DI FABBRICAZIONE DI UNO STRATO DI RIDISTRIBUZIONE, STRATO DI RIDISTRIBUZIONE, CIRCUITO INTEGRATO, E METODI PER IL TEST ELETTRICO E LA PROTEZIONE DEL CIRCUITO INTEGRATO von SCIARRILLO, SAMUELE, COLPANI, PAOLO

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METHOD OF MANUFACTURING A REDISTRIBUTION LAYER, REDISTRIBUTION LAYER, INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR ELECTRICALLY TESTING THE INTEGRATED CIRCUIT von COLPANI, Paolo, SCIARRILLO, Samuele

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METHOD OF MANUFACTURING A REDISTRIBUTION LAYER, REDISTRIBUTION LAYER, INTEGRATED CIRCUIT von COLPANI, Paolo, SCIARRILLO, Samuele

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METODO DI FABBRICAZIONE DI UNO STRATO DI RIDISTRIBUZIONE, STRATO DI RIDISTRIBUZIONE, CIRCUITO INTEGRATO E METODO PER TESTARE ELETTRICAMENTE IL CIRCUITO INTEGRATO von SCIARRILLO, SAMUELE, COLPANI, PAOLO

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ELECTRONIC DEVICE FOR COUNTING DISPENSABLE DOSES FROM A DEVICE FOR DISPENSING DOSES OF A MEDICINAL, COSMETIC, OR OTHER PRODUCT von PERINOT, Andrea, DELL'ERBA, Giorgio, COLPANI, Paolo

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Semiconductor package or device with encapsulation layer von MILANESI FABIO, PAOLO COLPANI

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ELECTRONIC DEVICE FOR COUNTING DISPENSABLE DOSES FROM A DEVICE FOR DISPENSING DOSES OF A MEDICINAL, COSMETIC, OR OTHER PRODUCT von PERINOT, Andrea, DELL'ERBA, Giorgio, COLPANI, Paolo

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Dispositivo elettronico di conteggio di dosi erogabili da un dispositivo di erogazione di dosi di un prodotto medicinale, cosmetico o altro von DELL' ERBA, GIORGIO, COLPANI, PAOLO, PERINOT, ANDREA

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Redistribution layer for integrated circuit and integrated circuit von COLPANI PAOLO, SCHARILLO STEVEN

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Redistribution layer, integrated circuit and method for electrical testing and protection von COLPANI PAOLO, SCHARILLO STEVEN

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Redistribution layer and integrated circuit von SCHARILLO, STEPHEN, PAOLO COLPANI

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