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    Behavior of Cu nanoparticles ink under reductive calcination for fabrication of Cu conductive film

    Behavior of Cu nanoparticles ink under reductive calcination for fabrication of Cu conductive film von Ida, Kiyonobu, Tomonari, Masanori, Sugiyama, Yasuyuki, Chujyo, Yuki, Tokunaga, Tomoharu, Yonezawa, Tetsu, Kuroda, Kotaro, Sasaki, Katsuhiro

    Veröffentlicht in Thin solid films

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    In-situ TEM studies of the sintering behavior of copper nanoparticles covered by biopolymer nanoskin

    In-situ TEM studies of the sintering behavior of copper nanoparticles covered by biopolymer nanoskin von Ida, Kiyonobu, Sugiyama, Yasuyuki, Chujyo, Yuki, Tomonari, Masanori, Tokunaga, Tomoharu, Sasaki, Katsuhiro, Kuroda, Kotaro

    Veröffentlicht in Journal of electron microscopy

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