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Using PERT to Optimise the Completion Time of Air-Conditioning and Mechanical Ventilation (ACMV) Project
von
Chua, Yi Sheng
,
Pang, Chuan Kian
,
Mohd-Lair, Noor Ajian
Veröffentlicht in
Applied Mechanics and Materials
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2
Ozonation treatment processes for the remediation of detergent wastewater: A comprehensive review
von
Joseph, Collin G.
,
Farm, Yan Yan
,
Taufiq-Yap, Yun Hin
,
Pang, Chuan Kian
,
Nga, Janice L.H.
,
Li Puma, Gianluca
Veröffentlicht in
Journal of environmental chemical engineering
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3
Current Trends in the Utilization of Photolysis and Photocatalysis Treatment Processes for the Remediation of Dye Wastewater: A Short Review
von
Anisuzzaman, S M
,
Joseph, Collin G.
,
Pang, Chuan Kian
,
Affandi, Nur Ammarah
,
Maruja, Sitti Nurazida
,
Vijayan, Veena
Veröffentlicht in
ChemEngineering
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4
Magnetically recoverable copper ferrite for catalytic ozonation of surfactant-containing simulated laundry wastewater
von
Pang, Chuan Kian
,
Joseph, Collin G.
,
Farm, Yan Yan
Veröffentlicht in
Journal of environmental chemical engineering
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5
Metal ferrites nanoparticles for catalytic and photocatalytic ozonation in wastewater treatment: a review
von
Pang, Chuan Kian
,
Joseph, Collin G.
,
Farm, Yan Yan
,
Gansau, Jualang Azlan
,
Teo, Siow Hwa
,
Taufiq-Yap, Yun Hin
,
Liew, Rock Keey
Veröffentlicht in
Environmental chemistry letters
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6
An EOQ Based Multi-Storage Location of Spare Part Inventories: A Case Study
von
Semui, Hardy
,
Liew, Willey Y.H.
,
Yew, Loh Zhia
,
Pang, Chuan Kian
,
Mohd-Lair, Noor Ajian
Veröffentlicht in
Applied Mechanics and Materials
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7
Ozonation treatment processes for the remediation of detergent wastewater: A comprehensive review
von
Collin G. Joseph
,
Yan Yan Farm
,
Yun Hin Taufiq-Yap
,
Chuan Kian Pang
,
Janice L.H. Nga
,
Gianluca Li-Puma
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8
Copper on organic solderability preservative (OSP) interconnect and enhanced wire bonding process
von
Koh, Yong Chuan
,
Siat, Jimmy
,
Salamat, Jeffrey Nantes
,
Pepito, Jr, Lope Vallespin
,
Calderon, Ronaldo Cayetano
,
Manalac, Rodel
,
Ong, Pang Hup
,
Eng, Kian Teng
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9
Copper on organic solderability preservative (OSP) interconnect and enhanced wire bonding process
von
MANALAC RODEL
,
SIAT JIMMY
,
PEPITO, JR. LOPE VALLESPIN
,
CALDERON RONALDO CAYETANO
,
SALAMAT JEFFREY NANTES
,
ENG KIAN TENG
,
KOH YONG CHUAN
,
ONG PANG HUP
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COPPER ON ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE (OSP) INTERCONNECT AND ENHANCED WIRE BONDING PROCESS
von
RONALDO CAYETANO CALDERON
,
RODEL MANALAC
,
JIMMY SIAT
,
JEFFREY NANTES SALAMAT
,
YONG CHUAN KOH
,
PANG HUP ONG
,
KIAN TENG ENG
,
LOPE JR. VALLESPIN PEPITO
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11
COPPER ON ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE (OSP) INTERCONNECT AND ENHANCED WIRE BONDING PROCESS
von
MANALAC RODEL
,
SIAT JIMMY
,
PEPITO, JR. LOPE VALLESPIN
,
CALDERON RONALDO CAYETANO
,
SALAMAT JEFFREY NANTES
,
ENG KIAN TENG
,
KOH YONG CHUAN
,
ONG PANG HUP
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12
COPPER ON ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE (OSP) INTERCONNECT AND ENHANCED WIRE BONDING PROCESS
von
MANALAC RODEL
,
SIAT JIMMY
,
CALDERON RONALDO CAYETANO
,
SALAMAT JEFFREY NANTES
,
ENG KIAN TENG
,
KOH YONG CHUAN
,
PEPITO LOPE JR. VALLESPIN
,
ONG PANG HUP
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13
Copper on organic solderability preservative (osp) interconnect and enhanced wire bonding process
von
SALAMAT, JEFFREY NANTES
,
MANALAC, RODEL
,
ONG, PANG HUP
,
ENG, KIAN TENG
,
PEPITO, LOPE VALLESPIN JR
,
CALDERON, RONALDO CAYETANO
,
KOH, YONG CHUAN
,
SIAT, JIMMY
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Kupferdrahtbonden auf organischen Lötschutzmaterialien (OSP) und verbesserter Drahtbondungsprozess
von
SALAMAT, JEFFREY NANTES
,
MANALAC, RODEL
,
ONG, PANG HUP
,
ENG, KIAN TENG
,
PEPITO, LOPE VALLESPIN JR
,
CALDERON, RONALDO CAYETANO
,
KOH, YONG CHUAN
,
SIAT, JIMMY
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Copper on organic solderability preservative (OSP) interconnect and enhanced wire bonding process
von
SALAMAT, JEFFREY NANTES
,
MANALAC, RODEL
,
ONG, PANG HUP
,
ENG, KIAN TENG
,
PEPITO, LOPE VALLESPIN JR
,
CALDERON, RONALDO CAYETANO
,
KOH, YONG CHUAN
,
SIAT, JIMMY
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