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    Methodology to Characterize Row Manifolds for High Power Direct to Chip Liquid Cooling Data Centers

    Methodology to Characterize Row Manifolds for High Power Direct to Chip Liquid Cooling Data Centers von Shahi, Pardeep, Heydari, Ali, Eslami, Bahareh, Radmard, Vahideh, Hinge, Chandraprakash, Modi, Himanshu, Chinthaparthy, Lochan Sai Reddy, Tradat, Mohammad, Agonafer, Dereje, Rodriguez, Jeremy

    Veröffentlicht in Journal of electronic packaging

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