Suchergebnisse - Chee-Kiang Yew

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Effects of mold compound properties on lead-on-chip (LOC) package reliability during IR reflow von Yang Ji-Chen, Leong Chew Weng, Goh Jing Sua, Yew Chee Kiang

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APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING AND HANDLING LEAD FRAME STRIPS OR OTHER SUPPORT STRUCTURES OR SUBSTRATES von YEW CHEE KIANG

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Board on chip-ball grid array (BOC-BGA/sup TM/) package. A new design for high frequency application (package design and reliability) von Chee-Kiang Yew, Pang-Hup Ong, Yong-Khim Swee, Min-Yu Chan, Siu-Waf Low, Toh, J., Chan, J., Chew-Weng Leong

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Direct attachment of semiconductor chip to organic substrate von Yew, Chee Kiang, Amagai, Masazumi

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Direct attachment of semiconductor chip to organic substrate von YEW CHEE KIANG, AMAGAI MASAZUMI

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Semiconductor package and method of manufacturing the same von AMAGAI, MASAZUMI, YEW, CHEE KIANG

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Direct attachment of semiconductor chip to organic substrate von YEW CHEE KIANG, AMAGAI MASAZUMI

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Direct attachment semiconductor chip to organic substrate von Yew, Chee Kiang, Amagai, Masazumi

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Direct attachment semiconductor chip to organic substrate von YEW CHEE KIANG, AMAGAI MASAZUMI

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DIRECT ATTACHMENT SEMICONDUCTOR CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von YEW CHEE KIANG, AMAGAI MASAZUMI

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DIRECT ATTACHMENT SEMICONDUCTOR CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von YEW, CHEE KIANG, AMAGAI, MASAZUMI

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DIRECT ATTACHMENT OF SEMICONDUCTOR CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von CHEE KIANG YEW, MASAZUMI AMAGAI

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Apparatus and method for direct silicon chip attachment to a lead frame von YEW CHEE KIANG, AMAGI MASAZUMI

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SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von YEW CHEE KIANG, AMAMI MASAZUMI

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Semiconductor package and method of manufacturing the same von AMAGAI, MASAZUMI, YEW, CHEE KIANG

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MEHTOD FOR ASSEMBLING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE von CHEE KIANG YEW, KIAN TENG ENG

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Risk assessment of airborne COVID-19 exposure in social settings von Ooi, Chin Chun, Suwardi, Ady, Ou Yang, Zhong Liang, Xu, George, Tan, Chee Kiang Ivan, Daniel, Dan, Li, Hongying, Ge, Zhengwei, Leong, Fong Yew, Marimuthu, Kalisvar, Ng, Oon Tek, Lim, Shin Bin, Lim, Peter, Mak, Wai Siong, Cheong, Wun Chet Davy, Loh, Xian Jun, Kang, Chang Wei, Lim, Keng Hui

Veröffentlicht in Physics of Fluids

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Method for packaging small size memory cards von YEW CHEE KIANG, MATTHEW CHUA KENG SIEW, FONG PIAU

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Encapsulated tapeless board-on-chip (boc) with exposed backside silicon chip von YEW CHEE KIANG, ENG KIAN TENG

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METHOD FOR PACKAGING SMALL SIZE MEMORY CARDS von CHUA, KENG, SIEW, MATTHEW, YEW, CHEE, KIANG, FONG, PIAU

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Effects of mold compound properties on lead-on-chip (LOC) package reliability during IR reflow von Yang Ji-Chen, Leong Chew Weng, Goh Jing Sua, Yew Chee Kiang

APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING AND HANDLING LEAD FRAME STRIPS OR OTHER SUPPORT STRUCTURES OR SUBSTRATES von YEW CHEE KIANG

Board on chip-ball grid array (BOC-BGA/sup TM/) package. A new design for high frequency application (package design and reliability) von Chee-Kiang Yew, Pang-Hup Ong, Yong-Khim Swee, Min-Yu Chan, Siu-Waf Low, Toh, J., Chan, J., Chew-Weng Leong

Direct attachment of semiconductor chip to organic substrate von Yew, Chee Kiang, Amagai, Masazumi

Direct attachment of semiconductor chip to organic substrate von YEW CHEE KIANG, AMAGAI MASAZUMI

Semiconductor package and method of manufacturing the same von AMAGAI, MASAZUMI, YEW, CHEE KIANG

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DIRECT ATTACHMENT SEMICONDUCTOR CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von YEW CHEE KIANG, AMAGAI MASAZUMI

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DIRECT ATTACHMENT OF SEMICONDUCTOR CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von CHEE KIANG YEW, MASAZUMI AMAGAI

Apparatus and method for direct silicon chip attachment to a lead frame von YEW CHEE KIANG, AMAGI MASAZUMI

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING INTEGRATED CIRCUIT CHIP TO ORGANIC SUBSTRATE von YEW CHEE KIANG, AMAMI MASAZUMI

Semiconductor package and method of manufacturing the same von AMAGAI, MASAZUMI, YEW, CHEE KIANG

MEHTOD FOR ASSEMBLING AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE von CHEE KIANG YEW, KIAN TENG ENG

Method for packaging small size memory cards von YEW CHEE KIANG, MATTHEW CHUA KENG SIEW, FONG PIAU

Encapsulated tapeless board-on-chip (boc) with exposed backside silicon chip von YEW CHEE KIANG, ENG KIAN TENG

METHOD FOR PACKAGING SMALL SIZE MEMORY CARDS von CHUA, KENG, SIEW, MATTHEW, YEW, CHEE, KIANG, FONG, PIAU

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