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    Development of 50mm Flipchip Plastic Ball Grid Array Package with Low-K Silicon Technology

    Development of 50mm Flipchip Plastic Ball Grid Array Package with Low-K Silicon Technology von Kutlu, Z., Rajagopalan, S., Chaowen Chung


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    Tagungsbericht

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    Flip chip PBGAs: Board-level reliability and testing

    Flip chip PBGAs: Board-level reliability and testing von Chung, C, Kutlu, Z, Rajagopalan, S

    Veröffentlicht in Advanced packaging

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    Magazinearticle

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