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GeSn-based p-i-n photodiodes with strained active layer on a Si wafer
Veröffentlicht in Applied physics letters
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Control characteristics of a continuously variable ER damper
Veröffentlicht in Mechatronics (Oxford)
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Isothermal aging characteristics of Sn–Pb micro solder bumps
Veröffentlicht in Microelectronics and reliability
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Effects of phosphoric acid stabilizer on copper and tantalum nitride CMP
Veröffentlicht in Materials letters
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