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Ni- and Co-based silicides for advanced CMOS applications
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Thickness scaling issues of Ni silicide
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Investigation of Ni fully silicided gates for sub-45 nm CMOS technologies
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Study of thermal stability of nickel silicide by X-ray reflectivity
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Study of silicide contacts to SiGe source/drain
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Reaction of Ni and Si0.8Ge0.2: phase formation and thermal stability
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Mapping nanometre-scale temperature gradients in patterned cobalt-nickel silicide films
Veröffentlicht in Nanotechnology
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Low temperature spike anneal for Ni-silicide formation
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Study of CoSi2 formation from a Co-Ni alloy
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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CoSi2 formation from CoxNi1-x/Ti system
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Reaction of Ni and SiO.8Ge0.2: phase formation and thermal stability
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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CoSi sub(2) formation from Co sub(x)Ni sub(1-x)/Ti system
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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CoSi 2 formation from Co xNi 1− x/Ti system
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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Study of CoSi sub(2) formation from a Co-Ni alloy
Veröffentlicht in Microelectronic engineering
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