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    Characterization of Cu extrusion failure mode in dual-damascene Cu/low-k interconnects under electromigration reliability test

    Characterization of Cu extrusion failure mode in dual-damascene Cu/low-k interconnects under electromigration reliability test von Jeung-Woo Kim, Won-Sang Song, Sam-Young Kim, Hyan-Soo Kim, Hyun-Goo Jeon, Chae-Bog Lim

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