Suchergebnisse - COFFMAN, PHILLIP

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High-Quality DIY Educational Video: Supporting Faculty and Engaging Learners von Coffman, Phillip, Olson, Zain, Bond, Jeremy

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Finding the face-centered cube in the cubic closest packed structure von Birk, James P, Coffman, Phillip R

Veröffentlicht in Journal of chemical education

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Non-metallic buckle von COFFMAN PHILLIP

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Non-metallic buckle von Coffman, Phillip

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Non-metalic belt buckle von COFFMAN PHILLIP R

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CCD camera architecture and methods of manufacture von PAGE STEPHEN K, COFFMAN PHILLIP R

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Hybrid porous low-K dielectrics for integrated circuits von COFFMAN PHILLIP R

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Hybrid porous low-K dielectrics for integrated circuits von Coffman, Phillip R

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Wafer-level method of fabricating a contact pad copper cap layer von SMITH, PATRICIA B, BOJKOV, CHRISTO P, COFFMAN, PHILLIP

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The Economic Significance of the Arts in a Regional Community von Coffman, Phillip H, Jesswein, Wayne A, Lichty, Richard W

Veröffentlicht in Performing Arts Review

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Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von SMITH, PATRICIA B, BOJKOV, CHRISTO P, COFFMAN, PHILLIP

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Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von Bojkov, Christo, Coffman, Phillip, Smith, Patricia

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Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von Bojkov, Christo, Coffman, Phillip, Smith, Patricia

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von Cowens, Marvin W, Murtuza, Masood, Yamunan, Vinu, Odegard, Charles, Coffman, Phillip R

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von COFFMAN PHILLIP R, COWENS MARVIN W, YAMUNAN VINU, MURTUZA MASOOD, ODEGARD CHARLES

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von COFFMAN PHILLIP R, COWENS MARVIN W, YAMUNAN VINU, MURTUZA MASOOD, ODEGARD CHARLES

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Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von BOJKOV CHRISTO P, COFFMAN PHILLIP, SMITH PATRICIA B

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von Cowens, Marvin W, Murtuza, Masood, Yamunan, Vinu, Odegard, Charles, Coffman, Phillip R

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von COFFMAN PHILLIP R, COWENS MARVIN W, YAMUNAN VINU, MURTUZA MASOOD, ODEGARD CHARLES

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip surfaces von COFFMAN PHILLIP R, COWENS MARVIN W, YAMUNAN VINU, MURTUZA MASOOD, ODEGARD CHARLES

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High-Quality DIY Educational Video: Supporting Faculty and Engaging Learners von Coffman, Phillip, Olson, Zain, Bond, Jeremy

Finding the face-centered cube in the cubic closest packed structure von Birk, James P, Coffman, Phillip R

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Hybrid porous low-K dielectrics for integrated circuits von COFFMAN PHILLIP R

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Wafer-level method of fabricating a contact pad copper cap layer von SMITH, PATRICIA B, BOJKOV, CHRISTO P, COFFMAN, PHILLIP

The Economic Significance of the Arts in a Regional Community von Coffman, Phillip H, Jesswein, Wayne A, Lichty, Richard W

Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von SMITH, PATRICIA B, BOJKOV, CHRISTO P, COFFMAN, PHILLIP

Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von Bojkov, Christo, Coffman, Phillip, Smith, Patricia

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Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von Cowens, Marvin W, Murtuza, Masood, Yamunan, Vinu, Odegard, Charles, Coffman, Phillip R

Adhesion by plasma conditioning of semiconductor chip von COFFMAN PHILLIP R, COWENS MARVIN W, YAMUNAN VINU, MURTUZA MASOOD, ODEGARD CHARLES

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Waferlevel method for direct bumping on copper pads in integrated circuits von BOJKOV CHRISTO P, COFFMAN PHILLIP, SMITH PATRICIA B

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