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Wiring line formation, for e.g. dynamic RAM, involves forming amorphous carbon layer by depositing organosilicate glass on top of wiring lines so that edges of wiring lines are adj...
von
OFFENBERG, DIRK
,
SPERLICH, HANS-PETER
,
VOGT, MIRKO
,
CIGAL, JEAN CHARLES
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2
Method of forming an electrical isolation associated with a wiring level on a semiconductor wafer
von
CIGAL JEAN CHARLES,OFFENBERG DIRK,SPERLICH HANS-PETER,VOGT MIRKO
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3
Method for Structuring a Layered Stack
von
LAHNOR PETER
,
PETRI MARC
,
BAIER ULRICH
,
BECK MICHAEL
,
CZECH GUENTHER
,
WEBER DETLEF
,
CIGAL JEAN CHARLES
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4
METHOD FOR FORMING ELECTRICAL ISOLATION RELATED TO WIRING LINES ARRANGED ON SEMICONDUCTOR WAFER
von
VOGT MIRKO
,
OFFENBERG DIRK
,
SPERLICH HANS-PETER
,
CIGAL JEAN CHARLES
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5
REACTOR BOX CHAMBER CLEANING USING MOLECULAR FLUORINE
von
PETRI STEFAN
,
KNIELING OLIVER
,
CIGAL JEAN CHARLES
,
STOCKMAN PAUL ALAN
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6
CHEMICAL VAPOR DEPOSITION CHAMBER CLEANING WITH MOLECULAR FLUORINE
von
PETRI STEFAN
,
HOGLE RICHARD
,
CIGAL JEAN CHARLES
,
HWANG YING SIANG
,
STOCKMAN PAUL ALAN
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7
DEPOSITION CHAMBER CLEANING USING IN SITU ACTIVATION OF MOLECULAR FLUORINE
von
PETRI STEFAN
,
CIGAL JEAN CHARLES
,
HWANG YING SIANG
,
STOCKMAN PAUL ALAN
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Patent
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8
Method of forming an electrical isolation associated with a wiring level on a semiconductor wafer
von
OFFENBERG, DIRK
,
SPERLICH, HANS-PETER
,
VOGT, MIRKO
,
CIGAL, JEAN CHARLES
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Patent
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Esp@Cenet
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