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Checking for machinability on surface patches von Chow, Kin Yean, Chua, Chee Kai, Terry, Ong, Lin, Feng

Veröffentlicht in International journal of advanced manufacturing technology

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LASER WELDING OF THRU-HOLE ELECTRICAL COMPONENTS von CHOW, Kin Yean

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Overmolded electronic assembly with metal seal ring von FANG, CHING MENG, MANDEL, LARRY M, YONG, SIM YING, CHOW, KIN YEAN

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WRAP-AROUND OVERMOLD FOR ELECTRONIC ASSEMBLY von MANDEL, LARRY, M, BRANDENBURG, SCOTT, D, DEGENKOLB, THOMAS, A, CHOW, KIN, YEAN, FANG, CHING, MENG, YONG, SIM, YING

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Interlocking overmold for electronic assembly von YONG SIM YING, FANG CHING MENG, MANDEL LARRY M, CHOW KIN YEAN

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WRAP-AROUND OVERMOLD FOR ELECTRONIC ASSEMBLY von MANDEL, LARRY, M, BRANDENBURG, SCOTT, D, DEGENKOLB, THOMAS, A, CHOW, KIN, YEAN, FANG, CHING, MENG, YONG, SIM, YING

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Overmolded electronic assembly von YONG SIM YING, FANG CHING MENG, MANDEL LARRY M, CHOW KIN YEAN

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Overmolded electronic assembly von Chow, Kin Yean, Fang, Ching Meng, Mandel, Larry M, Yong, Sim Ying

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Overmolded electronic assembly with metal seal ring von YONG SIM YING, FANG CHING MENG, MANDEL LARRY M, CHOW KIN YEAN

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Overmolded electronic assembly with metal seal ring von Fang, Ching Meng, Chow, Kin Yean, Mandel, Larry M, Yong, Sim Ying

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Wrap-around overmold for electronic assembly von YONG SIM YING, FANG CHING MENG, MANDEL LARRY M, DEGENKOLB THOMAS A, BRANDENBURG SCOTT D, CHOW KIN YEAN

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Wrap-around overmold for electronic assembly von YONG SIM YING, FANG CHING MENG, MANDEL LARRY M, DEGENKOLB THOMAS A, BRANDENBURG SCOTT D, CHOW KIN YEAN

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