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Facile Preparation of Self-Reducible Cu Nanoparticle Paste for Low Temperature Cu-Cu Bonding
Veröffentlicht in JOM (1989)
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Low temperature enhanced flexible conductive film by Ag flake/ion composite ink
Veröffentlicht in Materials & design
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TXV Technology: The cornerstone of 3D system-in-packaging
Veröffentlicht in Science China. Technological sciences
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