Treffer
1 - 14
von
14
für Suche '
CHAWI YU
'
Weiter zum Inhalt
VuFind
Zwischenablage:
0
in der Auswahl
(Voll)
Anmeldung über Ihre Einrichtung
Bootstrap
Reg_test
TUM
GatewayBayern
Rvk
reg_uni
Standard Theme
Mobile Theme
thws
Layout
Englisch
Deutsch
Sprache
OPAC
OPACplus
Stichwort
Titel
Verfasser
Schlagwort
Suchen
Erweitert
Suchergebnisse - CHAWI YU
Treffer
1 - 14
von
14
für Suche '
CHAWI YU
'
, Suchdauer: 0,50s
Treffer weiter einschränken
Sortieren
Relevanz
Nach Datum, absteigend
Verfasser
Titel
1
Adaptive electropolishing using thickness measurements and removal of barrier and sacrificial layers
von
MUHAMMED AFNAN
,
CHAWI YU
,
DAMON L. KOEHLER
,
HUI WANG
,
PEIHAUR YIH
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
2
ADAPTIVE ELECTROPOLISHING USING THICKNESS MEASUREMENTS AND REMOVAL OF BARRIER AND SACRIFICIAL LAYERS
von
MUHAMMED AFNAN
,
CHAWI YU
,
HUI WANG
,
DAMON, L. KOEHLER
,
PEIHAUR YIH
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
3
MONITORING AN ELECTROPOLISHING PROCESS IN INTEGRATED CIRCUIT FABRICATION
von
YU, CHAWI
,
YIP, HENRY
,
WANG, HUI
,
WANG, JIAN
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
4
ADAPTIVE ELECTROPOLISHING USING THICKNESS MEASUREMENTS AND REMOVAL OF BARRIER AND SACRIFICIAL LAYERS
von
KOEHLER, DAMON, L
,
YU, CHAWI
,
AFNAN, MUHAMMED
,
YIH, PEIHAUR
,
WANG, HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
5
MONITORING AN ELECTROPOLISHING PROCESS IN INTEGRATED CIRCUIT FABRICATION
von
YU, CHAWI
,
YIP, HENRY
,
WANG, HUI
,
WANG, JIAN
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
6
Method and system of monitoring an electropolishing process of a metal layer, system to electropolishing a metal layer formed on a wafer and methods and systems to monitor the same
von
YU, CHAWI
,
YIP, HENRY
,
WANG, HUI
,
WANG, JIAN
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
7
ADAPTIVE ELECTROLYTIC POLISHING USING MEASUREMENT VALUE OF THICKNESS AND REMOVAL OF BARRIER AND SACRIFICE LAYER
von
KOEHLER DAMON L
,
AFNAN MUHAMMED
,
YU CHAWI
,
YIH PEIHAUR
,
WANG HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
8
Adaptive electropolishing using thickness measurement and removal of barrier and sacrificial layers
von
KOEHLER DAMON L
,
AFNAN MUHAMMED
,
YU CHAWI
,
YIH PEIHAUR
,
WANG HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
9
ADAPTIVE ELECTROPOLISHING USING THICKNESS MEASUREMENTS AND REMOVAL OF BARRIER AND SACRIFICIAL LAYERS
von
KOEHLER, DAMON, L
,
YU, CHAWI
,
AFNAN, MUHAMMED
,
YIH, PEIHAUR
,
WANG, HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
10
ADAPTIVE ELECTROPOLISHING USING THICKNESS MEASUREMENTS AND REMOVAL OF BARRIER AND SACRIFICIAL LAYERS
von
KOEHLER, DAMON, L
,
YU, CHAWI
,
AFNAN, MUHAMMED
,
YIH, PEIHAUR
,
WANG, HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
11
ADAPTIVE ELECTROPOLISHING USING THICKNESS MEASUREMENTS AND REMOVAL OF BARRIER AND SACRIFICIAL LAYERS
von
YU, CHAWI
,
YIH, PEIHAUR
,
AFNAN, MUHAMMED
,
KOEHLER, DAMON L
,
WANG, HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
12
Adaptive electropolishing using thickness measurements and removal of barrier and sacrificial layers
von
YU, CHAWI
,
YIH, PEI-HAUR
,
AFNAN, MUHAMMED
,
KOEHLER, DAMON L
,
WANG, HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
13
Monitoring an electropolishing process in integrated circuit fabrication
von
YU, CHAWI
,
YIP, HENRY
,
WANG, HUI
,
WANG, JIAN
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
14
Adaptive electropolishing using thickness measurements and removal of barrier and sacrificial layers
von
YU, CHAWI
,
AFNAN, MUHAMMED
,
YIH, PEIHAUR
,
KOEHLER, DAMON L
,
WANG, HUI
Volltext bestellen
Patent
In die Zwischenablage
Aus der Zwischenablage entfernen
Zu den Favoriten
Gespeichert in:
Suchwerkzeuge:
RSS-Feed abonnieren
Diese Suche als E-Mail versenden
Suche speichern
Zurück
Treffer weiter einschränken
Seite wird neu geladen, wenn Filter aktiviert oder ausgeschlossen wird.
Eingrenzen
Online Resources
14 Treffer
14
Format
Patents
14 Treffer
14
Schlagworte
Apparatus Therefor
14 Treffer
14
Basic Electric Elements
14 Treffer
14
Chemistry
14 Treffer
14
Electric Solid State Devices Not Otherwise Provided For
14 Treffer
14
Electricity
14 Treffer
14
Electrolytic Or Electrophoretic Processes
14 Treffer
14
Metallurgy
14 Treffer
14
Processes For The Electrolytic Removal Of Materials Fromobjects
14 Treffer
14
Semiconductor Devices
14 Treffer
14
Machine Tools
10 Treffer
10
Metal-Working Not Otherwise Provided For
10 Treffer
10
Performing Operations
10 Treffer
10
Such Working Combined With Other Forms Of Working Of Metal
10 Treffer
10
Transporting
10 Treffer
10
Chemical Surface Treatment
1 Treffer
1
Coating Material With Metallic Material
1 Treffer
1
Coating Metallic Material
1 Treffer
1
Diffusion Treatment Of Metallic Material
1 Treffer
1
Inhibiting Corrosion Of Metallic Material Or Incrustation Ingeneral
1 Treffer
1
Non-Mechanical Removal Of Metallic Material From Surface
1 Treffer
1
Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
Quelle
Esp@Cenet
14 Treffer
14