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Wafer-level testing method for singulated 3D-stacked chip cubes
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CHEN SHIN-KUNG
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LIN SHENGI
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CHAN KUNIH
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WAFER-LEVEL TESTING METHOD FOR SINGULATED 3D-STACKED CHIP CUBES
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CHEN SHIN-KUNG
,
LIN SHENGI
,
CHAN KUNIH
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Method for wafer-level testing diced multi-chip stacked packages
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CHANG KAI-JUN
,
CHEN SHIN-KUNG
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LIU YU-SHIN
,
CHAN KUNIH
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METHOD FOR WAFER-LEVEL TESTING DICED MULTI-CHIP STACKED PACKAGES
von
KUNIH CHAN
,
SHIN-KUNG CHEN
,
KAI-JUN CHANG
,
YU-SHIN LIU
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Wafer level testing method for chip 3D-stack cubes
von
CHEN, SHIN-KUNG
,
CHAN, KUNIH
,
LIN, SHENGI
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