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SoC and SiP, the Yin and Yang of the Tao for the New Electronic Era
Veröffentlicht in Proceedings of the IEEE
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3-D Integration Technologies [Scanning the Issue]
Veröffentlicht in Proceedings of the IEEE
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The flash memory read path: building blocks and critical aspects
Veröffentlicht in Proceedings of the IEEE
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Signal Integrity Flow for System-in-Package and Package-on-Package Devices
Veröffentlicht in Proceedings of the IEEE
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A Reduced Output Ringing CMOS Buffer
Veröffentlicht in IEEE transactions on circuits and systems. II, Express briefs
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