Suchergebnisse - Brogan, Lee j

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The Critical Role of pH Gradient Formation in Driving Superconformal Cobalt Deposition von Rigsby, Matthew A., Brogan, Lee J., Doubina, Natalia V., Liu, Yihua, Opocensky, Edward C., Spurlin, Tighe A., Zhou, Jian, Reid, Jonathan D.

Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society

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Sparse nanowire arrays for facile transport measurements von Brogan, Lee J., Stacy, Angelica M.

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Superconformal Cobalt Fill through the Use of Sacrificial Oxidants von Rigsby, Matthew Aaron, Brogan, Lee J, Doubina, Natalia V, Liu, Yihua, Opocensky, Edward C, Spurlin, Tighe A, Zhou, Jian, Reid, Jonathan David

Veröffentlicht in ECS transactions

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4

Copper electrofill on non-copper liner layers von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Brogan, Lee J

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ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

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PROTECTION OF SENSITIVE SURFACES IN SEMICONDUCTOR PROCESSING von BROGAN, Lee J, HYMES, Diane, CHEN, Zhengtao, PHILLIPS, Oluwadamilola Sanyaolu, HENRI, Jon

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7

METAL OXIDE DIFFUSION BARRIERS von BROGAN, Lee J, BLAKENEY, Kyle Jordan, VAN CLEEMPUT, Patrick A, HUIE, Matthew Martin, LIU, Yi Hua

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ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Huie, Matthew Martin, Brogan, Lee J

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WET FUNCTIONALIZATION OF DIELECTRIC SURFACES von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Huie, Matthew Martin, Brogan, Lee J

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COPPER ELECTROFILL ON NON-COPPER LINER LAYERS von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Brogan, Lee J

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ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

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CONFORMAL COPPER DEPOSITION ON THIN LINER LAYER von BROGAN, Lee J, ZHOU, Weiping Jason, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua, KOLICS, Artur

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METAL OXIDE DIFFUSION BARRIERS von BROGAN, Lee J, VAN CLEEMPUT, Patrick, BLAKENEY, Kyle Jordan, HUIE, Matthew Martin, LIU, Yi Hua

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WET FUNCTIONALIZATION OF DIELECTRIC SURFACES von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

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ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

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COPPER ELECTROFILL ON NON-COPPER LINER LAYERS von BROGAN, Lee J, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

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Process for optimizing cobalt electrofill using sacrificial oxidants von Reid, Jonathan David, Rigsby, Matthew A, Brogan, Lee J, Doubina, Natalia V

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18

Improved Copper Damascene Wires Using Direct Plate on Cobalt Process von Brogan, Lee J, Liu, Yihua, Huie, Matthew M., Reid, Jonathan David, Kelly, James, Shobha, Hosadurga k, Huang, Huai, Motoyama, Koichi, Hu, Chao-kun

Veröffentlicht in Meeting abstracts (Electrochemical Society)

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PERFORMANCE PREDICTORS FOR SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING PROCESSES von Brogan, Lee j, Sawlani, Kapil Umesh, Danek, Michal, Sriraman, Saravanapriyan, Gopinath, Sanjay, Vellanki, Ravi, Roham, Sassan, Haskell, Benjamin Allen, Cohen, David g

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20

Monitoring surface oxide on seed layers during electroplating von Huang, Ludan, Spurlin, Tighe A, Reid, Jonathan David, Berry, Clifford Raymond, Ranjan, Manish, Brogan, Lee J, Ghongadi, Shantinath, Pennington, Bryan

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The Critical Role of pH Gradient Formation in Driving Superconformal Cobalt Deposition von Rigsby, Matthew A., Brogan, Lee J., Doubina, Natalia V., Liu, Yihua, Opocensky, Edward C., Spurlin, Tighe A., Zhou, Jian, Reid, Jonathan D.

Sparse nanowire arrays for facile transport measurements von Brogan, Lee J., Stacy, Angelica M.

Superconformal Cobalt Fill through the Use of Sacrificial Oxidants von Rigsby, Matthew Aaron, Brogan, Lee J, Doubina, Natalia V, Liu, Yihua, Opocensky, Edward C, Spurlin, Tighe A, Zhou, Jian, Reid, Jonathan David

Copper electrofill on non-copper liner layers von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Brogan, Lee J

ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

PROTECTION OF SENSITIVE SURFACES IN SEMICONDUCTOR PROCESSING von BROGAN, Lee J, HYMES, Diane, CHEN, Zhengtao, PHILLIPS, Oluwadamilola Sanyaolu, HENRI, Jon

METAL OXIDE DIFFUSION BARRIERS von BROGAN, Lee J, BLAKENEY, Kyle Jordan, VAN CLEEMPUT, Patrick A, HUIE, Matthew Martin, LIU, Yi Hua

ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Huie, Matthew Martin, Brogan, Lee J

WET FUNCTIONALIZATION OF DIELECTRIC SURFACES von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Huie, Matthew Martin, Brogan, Lee J

COPPER ELECTROFILL ON NON-COPPER LINER LAYERS von Reid, Jonathan David, Liu, Yi Hua, Brogan, Lee J

ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

CONFORMAL COPPER DEPOSITION ON THIN LINER LAYER von BROGAN, Lee J, ZHOU, Weiping Jason, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua, KOLICS, Artur

METAL OXIDE DIFFUSION BARRIERS von BROGAN, Lee J, VAN CLEEMPUT, Patrick, BLAKENEY, Kyle Jordan, HUIE, Matthew Martin, LIU, Yi Hua

WET FUNCTIONALIZATION OF DIELECTRIC SURFACES von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

ELECTROFILL FROM ALKALINE ELECTROPLATING SOLUTIONS von BROGAN, Lee J, HUIE, Matthew Martin, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

COPPER ELECTROFILL ON NON-COPPER LINER LAYERS von BROGAN, Lee J, REID, Jonathan David, LIU, Yi Hua

Process for optimizing cobalt electrofill using sacrificial oxidants von Reid, Jonathan David, Rigsby, Matthew A, Brogan, Lee J, Doubina, Natalia V

Improved Copper Damascene Wires Using Direct Plate on Cobalt Process von Brogan, Lee J, Liu, Yihua, Huie, Matthew M., Reid, Jonathan David, Kelly, James, Shobha, Hosadurga k, Huang, Huai, Motoyama, Koichi, Hu, Chao-kun

PERFORMANCE PREDICTORS FOR SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING PROCESSES von Brogan, Lee j, Sawlani, Kapil Umesh, Danek, Michal, Sriraman, Saravanapriyan, Gopinath, Sanjay, Vellanki, Ravi, Roham, Sassan, Haskell, Benjamin Allen, Cohen, David g

Monitoring surface oxide on seed layers during electroplating von Huang, Ludan, Spurlin, Tighe A, Reid, Jonathan David, Berry, Clifford Raymond, Ranjan, Manish, Brogan, Lee J, Ghongadi, Shantinath, Pennington, Bryan

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