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    CPU Package Design Optimization for Performance Improvement and Package Cost reduction

    CPU Package Design Optimization for Performance Improvement and Package Cost reduction von Howe Yin Loo, Boon Howe Oh, Poh Tat Oh, Eng Kwong Lee

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    Package Routing and Thermal Analysis on a Multi-Chip Package (MCP)

    Package Routing and Thermal Analysis on a Multi-Chip Package (MCP) von Boon Howe Oh, Eng Kwong Lee, Howe Yin Loo, Poh Tat Oh

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    Challenges in Stacked CSP Packaging Technology

    Challenges in Stacked CSP Packaging Technology von Boon Howe Oh, Howe Yin Loo, Poh Tat Oh, Eng Kwong Lee

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    The Evolution of CPU Packaging Technology and Future Challenges

    The Evolution of CPU Packaging Technology and Future Challenges von Boon Howe Oh, Eng Kwong Lee, Howe Yin Loo, Poh Tat Oh

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    Design and development of thermal-mechanical solutions for a community personal computer

    Design and development of thermal-mechanical solutions for a community personal computer von Zhou, D., Tze Yang Hin, Keat Ghee Tan, Boon Howe Oh

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