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Apparently complete grain boundary wetting in Cu–In alloys
Veröffentlicht in Journal of materials science
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Grain boundary wetting kinetics of bismuth melt into copper polycrystalline structure
Veröffentlicht in Materials letters
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Kinetics of diffusion growth of silicides in silicon-thin-metal-film systems
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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Segregation effect on grain-boundary diffusion in thin metallic films
Veröffentlicht in Thin solid films
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Sn diffusion in nanocrystalline stainless steel under “C” regime
Veröffentlicht in Materials letters
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Diffusion of 3d-Transition Elements in Aluminium
Veröffentlicht in Materials science forum
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Study of Pt diffusion in thin copper films under two kinetic regimes
Veröffentlicht in Journal of applied physics
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