Suchergebnisse - Bhatti, Pardeep K | OPAC THWS

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Effect of finite element modeling techniques on solder joint fatigue life prediction of flip-chip BGA packages von Xuejun Fan, Min Pei, Bhatti, P.K.

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SWAGING PROCESS FOR COMPLEX INTEGRATED HEAT SPREADERS von TANG, Zhizhong, START, Paul R, LI, Peng, YOUNG, Douglas R, Beatty, John J, BHATTI, Pardeep K, ANTONISWAMY, Aravindha R, CONSTABLE, Gregory S, OGATA, Kazuo, LABANOK, William Nicholas, KOURAKATA, Shinobu, HU, Wei, GARNER, Luke J, JIAN, Syadwad

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SWAGING PROCESS FOR COMPLEX INTEGRATED HEAT SPREADERS von TANG, Zhizhong, GARNER, Luke, J, LI, Peng, ANTONISWAMY, Aravindha, R, LABANOK, William, Nicholas, YOUNG, Douglas, R, OGATA, Kazuo, START, Paul, R, BHATTI, Pardeep, K, KOURAKATA, Shinobu, HU, Wei, BEATTY, John, J, JIAN, Syadwad, CONSTABLE, Gregory, S

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Reliability analysis of SnPb and SnAgCu solder joints in FC-BGA packages with thermal enabling preload von Bhatti, P.K., Min Pei, Xuejun Fan

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Field condition reliability assessment for SnPb and SnAgCu solder joints in power cycling including mini cycles von Min Pei, Xuejun Fan, Bhatti, P.K.

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Fastening system and method of retaining temperature control devices used on semiconductor dies von Gordon, Glen P, Bhatti, Pardeep K

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Fastening system and method of retaining temperature control devices used on semiconductor dies von BHATTI PARDEEP K, GORDON GLEN P

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Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader von Eckblad, Michael Z, Bhatti, Pardeep K

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Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader von BHATTI PARDEEP K, ECKBLAD MICHAEL Z

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Swaging process for complex integrated heat spreaders von GARNER, LUKE J, BEATTY, JOHN J, LABANOK, WILLIAM NICHOLAS, OGATA, KAZUO, HU, WEI, YOUNG, DOUGLAS R, BHATTI, PARDEEP K, KOURAKATA, SHINOBU, TANG, ZHI-ZHONG, JAIN, SYADWAD, START, PAUL R, LI, PENG, CONSTABLE, GREGORY S, ANTONISWAMY, ARAVINDHA R

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Comparative Analysis of TCP, TCP-Vegas, and SCTP in Mobile Ad-Hoc Networks von Fahad Hussain

Veröffentlicht in Journal of independent studies and research computing

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