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    Low frequency wireless powering of microsystems using piezoelectric–magnetostrictive laminate composites

    Low frequency wireless powering of microsystems using piezoelectric–magnetostrictive laminate composites von Bayrashev, Andrey, Robbins, William P., Ziaie, Babak


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    Silicon wafer bonding through RF dielectric heating

    Silicon wafer bonding through RF dielectric heating von Bayrashev, Andrey, Ziaie, Babak


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    Silicon wafer bonding with an insulator interlayer using RF dielectric heating

    Silicon wafer bonding with an insulator interlayer using RF dielectric heating von Bayrashev, A., Ziaie, B.


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