Suchergebnisse - Bakar, Roslie Saini bin | OPAC THWS

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Dual step laser processing of an encapsulant of a semiconductor chip package von Lee, Chee Hong, Pok, Pei Luan, Lee, Swee Kah, Bakar, Roslie Saini bin, Leong, Yu Shien, Ng, Yean Seng, Chiang, Chau Fatt, Loh, Jan Sing

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Dual Step Laser Processing of an Encapsulant of a Semiconductor Chip Package von Lee, Chee Hong, Pok, Pei Luan, Lee, Swee Kah, Bakar, Roslie Saini bin, Leong, Yu Shien, Ng, Yean Seng, Chiang, Chau Fatt, Loh, Jan Sing

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ELECTRONIC DEVICE CARRIER TAPE von BAKAR ROSLIE SAINI BIN

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4

Semiconductor package with air cavity von Abdul Wahid, Junny, Bakar, Roslie Saini bin, Chiang, Chau Fatt, Schmalzl, Stefan, Tuazon Bernardez, April Coleen, Othman, Nurfarena, Lee, Chee Hong, Chong, Hock Heng, Pok, Pei Luan, Kuek, Hsieh Ting, Liew, Soon Lee, Reiss, Werner, Chua, Kok Yau, Chin, Kon Hoe

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5

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR CAVITY von KUEK, Hsieh Ting, ABDUL WAHID, Junny, OTHMAN, Nurfarena, CHIANG, Chau Fatt, LEE, Chee Hong, CHONG, Hock Heng, CHUA, Kok Yau, TUAZON BERNARDEZ, April Coleen, CHIN, Kon Hoe, SCHMALZL, Stefan, LIEW, Soon Lee, POK, Pei Luan, REISS, Werner, BAKAR, Roslie Saini bin

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Semiconductor Package with Air Cavity von Abdul Wahid, Junny, Bakar, Roslie Saini bin, Chiang, Chau Fatt, Schmalzl, Stefan, Tuazon Bernardez, April Coleen, Othman, Nurfarena, Lee, Chee Hong, Chong, Hock Heng, Pok, Pei Luan, Kuek, Hsieh Ting, Liew, Soon Lee, Reiss, Werner, Chua, Kok Yau, Chin, Kon Hoe

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SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR CAVITY von KUEK, Hsieh Ting, ABDUL WAHID, Junny, OTHMAN, Nurfarena, CHIANG, Chau Fatt, LEE, Chee Hong, CHONG, Hock Heng, CHUA, Kok Yau, TUAZON BERNARDEZ, April Coleen, CHIN, Kon Hoe, SCHMALZL, Stefan, LIEW, Soon Lee, POK, Pei Luan, REISS, Werner, BAKAR, Roslie Saini bin

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ZWEISTUFIGE LASERBEARBEITUNG EINES VERKAPSELUNGSMITTELS EINES HALBLEITERCHIPGEHÄUSES von Lee, Chee Hong, Pok, Pei Luan, Lee, Swee Kah, Bakar, Roslie Saini bin, Leong, Yu Shien, Ng, Yean Seng, Chiang, Chau Fatt, Loh, Jan Sing

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Dual Step Laser Processing of Encapsulant of Semiconductor Chip Package von POK PEI-LUAN, LEE CHEE-HONG, LOH JAN-SING, LEONG YU-SHIEN, CHIANG CHAU-FATT, LEE SWEE-KAH, BAKAR ROSLIE SAINI BIN, NG YEAN-SENG

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SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR CAVITY von REISS WERNER, SCHMALZL STEFAN, LEE CHEE HONG, CHIN KON HOE, TUAZON BERNARDEZ APRIL COLEEN, LIEW SOON LEE, OTHMAN NURFARENA, CHUA KOK YAU, KUEK HSIEH TING, CHIANG CHAU FATT, BAKAR ROSLIE SAINI BIN, ABDUL WAHID JUNNY, CHONG HOCK HENG, POK PEI LUAN

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SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR CAVITY von REISS WERNER, SCHMALZL STEFAN, LEE CHEE HONG, CHIN KON HOE, TUAZON BERNARDEZ APRIL COLEEN, LIEW SOON LEE, OTHMAN NURFARENA, CHUA KOK YAU, KUEK HSIEH TING, CHIANG CHAU FATT, BAKAR ROSLIE SAINI BIN, ABDUL WAHID JUNNY, CHONG HOCK HENG, POK PEI LUAN

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12

Verkappen von integrierten Schaltkreisen von BAKAR, ROSLIE SAINI BIN, TAN, SZE CHEE, TAN, SENG GEE, CHUA, HAM CHU

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PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS von SZE CHEE TAN, SENG GEE TAN, HAM CHU CHUA, ROSLIE SAINI BIN BAKAR

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PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS von BAKAR, ROSLIE SAINI BIN, TAN, SZE CHEE, TAN, SENG GEE, CHUA, HAM CHU

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