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Self-Cleaning Ability Quantization of Textiles with Degussa P-25
Veröffentlicht in Materials science forum
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Fundamentals of Slurry Design for CMP of Metal and Dielectric Materials
Veröffentlicht in MRS bulletin
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Effect of Soft Agglomerates on CMP Slurry Performance
Veröffentlicht in Journal of colloid and interface science
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Slurry Design for Chemical Mechanical Polishing
Veröffentlicht in KONA Powder and Particle Journal
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A Review on CMP Challenges in HWB and Wafer Level Packaging
Veröffentlicht in Meeting abstracts (Electrochemical Society)
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