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    Chip scale packaging and redistribution

    Chip scale packaging and redistribution von Magill, P.A., Machon, W.C., Rinne, G.A., Mis, J.D., Baggs, J.W.

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    CSP present and future

    CSP present and future von Magill, P.A., Baggs, J.W.

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    Solder alloy selection for flip chip on board

    Solder alloy selection for flip chip on board von Rinne, G.A., Mis, J.D., Magill, P.A., Machon, W.C., Baggs, J.W.

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    A novel dual-isotope labelling method for distinguishing between soil sources of N2O

    A novel dual-isotope labelling method for distinguishing between soil sources of N2O von Wrage, N., Groenigen, J. W. van, Oenema, O., Baggs, E. M.


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