Suchergebnisse - BUI DOUKU WIN | OPAC THWS

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METHOD OF MANUFACTURING EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR, EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE von YASUI MOTOMU, TOGANE HIDEKAZU, BUI DOUKU WIN

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2

RESIN SHEET FOR SEALING SEMICONDUCTOR, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE von ANDO MOTOTAKE, FUKUKAWA HIROSHI, BUI DOUKU WIN

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3

NONFLAMMABLE MOLDING RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT von ANDO MOTOTAKE, UCHIDA NOBUHIKO, BUI DOUKU WIN

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4

FIBER-REINFORCED RESIN CASE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND HOLLOW RESIN PACKAGE DEVICE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT von ANDO MOTOTAKE, AOKI HISAO, IMOTO SAE, BUI DOUKU WIN

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5

POLYMER-COATED CARBONACEOUS MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING POLYMER-COATED CARBONACEOUS MATERIAL, AND TONER von SAIKI CHIEKO, BUI DOUKU WIN, HAGIWARA KAZUYOSHI

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6

RESIN COMPOSITION FOR MOLDING, MOLDED ARTICLE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE von SADO SATOSHI, ANDO MOTOTAKE, UCHIDA TAKESHI, BUI DOUKU WIN

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7

MOLDING RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE von HAMANA NOBUMITSU, ANDOU MOTOTAKE, UCHIDA NOBUHIKO, BUI DOUKU WIN

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