Suchergebnisse - BLISH, Richard C

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Product-specific 'moisture levels': a conceptual framework von Blish, R.C., Sidharth

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SOFT ERROR RESISTANT CIRCUITRY von BLISH, Richard C, HOSSAIN, Timothy Z

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Jewel Recovery from Past IRPS Proceedings von Blish, R.C., Thomas, R.W.

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Gold-Aluminum Intermetallic Formation Kinetics von Blish, R.C., Li, S., Kinoshita, H., Morgan, S., Myers, A.

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Technique for determining a prudent voltage stress to improve product quality and reliability von Blish, Richard C., Courtney Black, J., Hui, Ben, Prince, Don T.

Veröffentlicht in Microelectronics and reliability

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SOFT ERROR RESISTANT CIRCUITRY von HOSSAIN, TIMOTHY, Z, BLISH, RICHARD, C

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Soft error resistant circuitry von BLISH RICHARD C, HOSSAIN TIMOTHY Z

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Soft error resistant circuitry von BLISH RICHARD C, HOSSAIN TIMOTHY Z

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Filter optimization for X-ray inspection of surface-mounted ICs von Blish, R.C., Li, S.X., Lehtonen, D.

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SOFT ERROR RESISTANT CIRCUITRY von HOSSAIN, TIMOTHY, Z, BLISH, RICHARD, C

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Minimizing radiation to components von Bernard, David, Blish, Richard c

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Product-specific moisture levels: A conceptual framework von Blish, R.C., Sidharth

Veröffentlicht in IEEE transactions on device and materials reliability

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Investigation of Cu/low-k film delamination in flip chip packages von Zhai, C.J., Ozkan, U., Dubey, A., Sidharth, Blish, R.C., Master, R.N.

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Filter optimization for X-ray inspection of surface-mounted ICs von Blish, R.C., Li, S.X., Lehtonen, D.

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Copper interconnects with improved electromigration lifetime von WOO CHRISTY, BLISH RICHARD C, ZHAI JUN "CHARLIE", BESSER PAUL, HAU-RIEGE CHRISTINE, YIANG KOK-YONG

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Method and semiconductor structure for reliability characterization von WANG FEI, BLISH RICHARD C, ZHAI JUN

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Product-specific 'moisture levels': a conceptual framework von Blish, R.C., Sidharth

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Technique for determining a prudent voltage stress to improve product quality and reliability von Blish, Richard C., Courtney Black, J., Hui, Ben, Prince, Don T.

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Minimizing radiation to components von Bernard, David, Blish, Richard c

Product-specific moisture levels: A conceptual framework von Blish, R.C., Sidharth

Investigation of Cu/low-k film delamination in flip chip packages von Zhai, C.J., Ozkan, U., Dubey, A., Sidharth, Blish, R.C., Master, R.N.

Filter optimization for X-ray inspection of surface-mounted ICs von Blish, R.C., Li, S.X., Lehtonen, D.

Copper interconnects with improved electromigration lifetime von WOO CHRISTY, BLISH RICHARD C, ZHAI JUN "CHARLIE", BESSER PAUL, HAU-RIEGE CHRISTINE, YIANG KOK-YONG

Method and semiconductor structure for reliability characterization von WANG FEI, BLISH RICHARD C, ZHAI JUN

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