Suchergebnisse - BERNDLMAIER, ERICH | OPAC THWS

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Method for making a thermal compression bond von DAS, GOBINDA, BERNDLMAIER, ERICH, VIAU, THOMAS, L

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METAL BUMP FOR A THERMAL COMPRESSION BOND AND METHOD FOR MAKING SAME von DAS, GOBINDA, BERNDLMAIER, ERICH, VIAU, THOMAS, L

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METAL BUMP FOR A THERMAL COMPRESSION BOND AND METHOD FOR MAKING SAME von DAS, GOBINDA, BERNDLMAIER, ERICH, VIAU, THOMAS, L

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Metal bump for a thermal compression bond and method for making same von BERNDLMAIER, ERICH, VIAU, THOMAS L, DAS, GOBINDA

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Metal bump for a thermal compression bond and method for making same von BERNDLMAIER, ERICH, VIAU, THOMAS L, DAS, GOBINDA

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Heat transfer structure for integrated circuit package von BERNDLMAIER, ERICH, DORLER, JACK A, CLARK, BERNARD T

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7

Method to calibrate a temperature sensitive ring oscillator with minimal test time von BERNDLMAIER ZACHARY ERICH, WANG MICHAEL FAN, STASIAK DANIEL LAWRENCE

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8

CIRCUIT FOR DELAY NORMALISATION OF INTERCONNECTED SEMICONDUCTOR CHIPS von WEITZEL, STEPHEN DOUGLAS, DORLER, JACK ARTHER, BERNDLMAIER, ERICH, MOSLEY, JOSEPH MICHAEL

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9

POWER CONTROL MEANS FOR ELIMINATING CIRCUIT TO CIRCUIT DELAY DIFFERENCES AND PROVIDING A DESIRED CIRCUIT DELAY von MOSLEY, JOSEPH M, BERNDLMAIER, ERICH, WEITZEL, STEPHEN D, DORLER, JACK A

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10

Power control means for eliminating circuit to circuit delay differences and providing a desired circuit delay von BERNDLMAIER, ERICH, MOSLEY, JOSEPH M, DORLER, JACK A, WEITZEL, STEPHEN D

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11

Verfahren zur Herstellung einer Thermokompressionsverbindung von DAS, GOBINDA, HOPEWELL JUNCTION, NY 12533, US, VIAU, THOMAS, L., MILTON, VT 05468, US, BERNDLMAIER, ERICH, WAPPINGERS FALLS, NY 12590, US

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12

Circuit for delay normalisation of interconnected semiconductor chips von WEITZEL, STEPHEN DOUGLAS, DORLER, JACK ARTHER, BERNDLMAIER, ERICH, MOSLEY, JOSEPH MICHAEL

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