Suchergebnisse - BENNION, Kevin Scott | OPAC THWS

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Condensers and electronic assemblies von Bennion, Kevin Scott, Singh, Brij N, Cousineau, Emily, Roan, Thomas, Moreno, Gilberto

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Evaporator stacks and electronic assemblies von Bennion, Kevin Scott, Singh, Brij N, Moreno, Gilberto, Roan, Thomas J

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Jet impingement manifolds for cooling power electronics modules von Paret, Paul Philip, Bennion, Kevin Scott, Moreno, Gilberto, Narumanchi, Sreekant Venkat Jagannath, Kotecha, Ramchandra Mahendrabhai, Feng, Xuhui

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CONDENSERS AND ELECTRONIC ASSEMBLIES von BENNION, Kevin Scott, SINGH, Brij N, COUSINEAU, Emily, MORENO, Gilberto, ROAN, Thomas

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Condensers and electronic assemblies von Bennion, Kevin Scott, Singh, Brij N, Cousineau, Emily, Roan, Thomas, Moreno, Gilberto

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EVAPORATOR STACKS AND ELECTRONIC ASSEMBLIES von BENNION, Kevin Scott, SINGH, Brij N, MORENO, Gilberto, ROAN, Thomas J

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CONDENSERS AND ELECTRONIC ASSEMBLIES von BENNION, Kevin Scott, SINGH, Brij N, COUSINEAU, Emily, MORENO, Gilberto, ROAN, Thomas J

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CONDENSERS AND ELECTRONIC ASSEMBLIES von BENNION, Kevin Scott, SINGH, Brij N, COUSINEAU, Emily, MORENO, Gilberto, ROAN, Thomas J

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EVAPORATOR STACKS AND ELECTRONIC ASSEMBLIES von BENNION, Kevin Scott, SINGH, Brij N, MORENO, Gilberto, ROAN, Thomas J

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JET IMPINGEMENT MANIFOLDS FOR COOLING POWER ELECTRONICS MODULES von PARET, Paul Philip, BENNION, Kevin Scott, MORENO, Gilberto, KOTECHA, Ramchandra Mahendrabhai, FENG, Xuhui, NARUMANCHI, Sreekant Venkat Jagannath

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ELECTRONICS PACKAGING USING ORGANIC ELECTRICALLY INSULATING LAYERS von PARET, Paul Philip, COUSINEAU, Justine Emily, BENNION, Kevin Scott, MORENO, Gilberto, DEVOTO, Douglas John, MAJOR, Joshua John, NARUMANCHI, Sreekant Venkat Jagannath

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ELECTRONICS PACKAGING USING ORGANIC ELECTRICALLY INSULATING LAYERS von PARET, Paul Philip, COUSINEAU, Justine Emily, DeVOTO, Douglas John, BENNION, Kevin Scott, MORENO, Gilberto, MAJOR, Joshua John, NARUMANCHI, Sreekant Venkat Jagannath

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