Suchergebnisse - BEHUN J. RICHARD

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Electrical property altering, planar member with solder element in IC chip package von BEHUN J. RICHARD, STONE DAVID B

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Electrical property altering, planar member with solder element in IC chip package von Behun, J. Richard, Stone, David B

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INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE, STRUCTURE AND METHOD von STONE DAVID B, BEHUN J RICHARD

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ELECTRICAL PROPERTY ALTERING, PLANAR MEMBER WITH SOLDER ELEMENT IN IC CHIP PACKAGE von BEHUN J. RICHARD, STONE DAVID B

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Electromagnetic interference shield for semiconductors using a continuous or near-continuous peripheral conducting seal and a conducting lid von Behun, J. Richard, Cohen, Erwin B

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Electromagnetic interference shield for semiconductors using a continuous or near-continuous peripheral conducting seal and a conducting lid von BEHUN J. RICHARD, COHEN ERWIN B

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ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD FOR SEMICONDUCTORS USING A CONTINUOUS OR NEAR-CONTINUOUS PERIPHERAL CONDUCTING SEAL AND A CONDUCTING LID von BEHUN J. RICHARD, COHEN ERWIN B

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Ic chip package and forming method von BEHUN J. RICHARD, STONE DAVID B

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Fill pattern inspection von BEHUN J. RICHARD, SMOLINSKI JACEK G

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Fill pattern inspection von Behun, J. Richard, Smolinski, Jacek G

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ELECTRICAL PROPERTY ALTERING, PLANAR MEMBER WITH SOLDER ELEMENT IN IC CHIP PACKAGE von BEHUN J. RICHARD, STONE DAVID B

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Ic chip package and forming method von BEHUN J. RICHARD, STONE DAVID B

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ELECTRONIC PACKAGE von HALL DOUGLAS J, BEHUN JOHN RICHARD

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Electronic package von HALL DOUGLAS J, BEHUN JOHN RICHARD

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Electronic package von Behun, John Richard, Hall, Douglas J

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Electrical property altering, planar member with solder element in IC chip package von BEHUN J. RICHARD, STONE DAVID B

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INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE, STRUCTURE AND METHOD von STONE DAVID B, BEHUN J RICHARD

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